大会主K

200+
参会企业

350+
参会代表

50+
演讲嘉宾

100+
媒体合作

论坛简介

中国科技金融产业联盟(CTFIA)和中关村融信金融信息化产业联(FIFA)是在中国金融机构和产业机构为了促进和支持高新技术和半导体产业的发展联合成立的联盟组织,目前拥有200余家联盟单位会员。为了促进全球半导体产业创新发展,加强科技产业与金融机构的合作与融合,促进关键技术升级和产业落地,中国科技金融产业联盟、中关村融信金融信息化产业联盟(FITA)联合成都市人民政府和成都市双流区人民政府在成都共同举办“全球核心产业创新和半导体产业发展投资大会”。
此次峰会,拟邀请国家相关产业发展指导部委、投融资机构,全球知名半导体企业家齐聚一堂,针对产业未来趋势、关键技术、带动商机、进入策略等进行剖析,强化合作,并共邀见证半导体行业未来成长机遇,呈现一场精彩的信息交流盛宴。
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2019
产融智造·新芯向蓉
全球核心产业创新和半导体产业发展投资大会
Global High Tech Industry Innovation and Semiconductor Industry Development Summit
中国 · 成都
主办单位:
中国科技金融产业联盟(CTFIA )
中关村融信金融信息化产业联盟(FITA)
成都市人民政府
承办单位:
成都市投资促进局
成都市双流区人民政府
4-2

参会嘉宾

目前确认嘉宾(含演讲),包括NXP、高通、ADI、英飞凌、AMS、三星、博通、LG、SK、Cypress、TI、Rohm、瑞萨、村田、瑞能、瓴盛、安世、AMAT、LAM和TEL等全球知名半导体机构,国内知名企业和机构包括华虹、硅产业集团、中微、格力、美的、华勤、北汽等,金融机构包括中农工建,DBS(星展银行)、民生银行、汇丰、美林等,高校和研究机构包括国家集成电路研发中心、清华大学、同济大学等,同时邀请发改委、工信部、科技部、中科院、证监会、中投集团、双流区区委领导、成都市市委领导以及四川省省委领导参与本次论坛

参会嘉宾

目前拟确认嘉宾(含演讲),包括NXP、高通、ADI、英飞凌、AMS、三星、博通、LG、SK、Cypress、TI、Rohm、瑞萨、村田、瑞能、瓴盛、安世、AMAT、LAM和TEL等全球知名半导体机构,国内知名企业和机构包括华虹、硅产业集团、中微、格力、美的、华勤、北汽等,金融机构包括中农工建,DBS(星展银行)、民生银行、汇丰、美林等,高校和研究机构包括国家集成电路研发中心、清华大学、同济大学等,同时邀请发改委、工信部、科技部、中科院、证监会、中投集团、双流区区委领导、成都市市委领导以及四川省省委领导参与本次论坛
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4-2

媒体支持

中央媒体:新华社、中新社、中央广播电视台、中国经济时报、第一财经日报、21世纪经济报道、中国改革报、中国企业报、中国经营报、人民网、新华网、央广网、中国青年网。
省市媒体:四川日报、四川电视台(1套、4套)、华西都市报、四川在线、成都日报、成都电视台(1套)、成都商报、每日经济新闻、成都晚报、成都全搜索新闻。
区级媒体:双流新闻中心、双流区广播电视台。
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5-1

往届峰会

2017年9月22日,“芯聚苏州”2017年核心技术产业与全球化高峰论坛在苏州市相城区召开。本次论坛由中关村融信金融信息化产业联盟(FITA) 、中国科技金融产业联盟(CTFIA)主办,苏州市发展和改革委员会、苏州市经济和信息化委员会、苏州市科学技术局、苏州市相城区人民政府共同承办。超过500位来自国家行业主管部门、地方政府、国内外产业链上下游高新技术企业、知名金融机构和权威科研机构的资深专家与代表出席论坛。
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往届峰会

2017年9月22日,“芯聚苏州”2017年核心技术产业与全球化高峰论坛在苏州市相城区召开。本次论坛由中关村融信金融信息化产业联盟(FITA) 、中国科技金融产业联盟(CTFIA)主办,苏州市发展和改革委员会、苏州市经济和信息化委员会、苏州市科学技术局、苏州市相城区人民政府共同承办。超过500位来自国家行业主管部门、地方政府、国内外产业链上下游高新技术企业、知名金融机构和权威科研机构的资深专家与代表出席论坛。
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